Un grupo de científicos suizos lograron desarrollar un brazo robótico que puede levantar y transportar objetos sin tocarlos mediante la “levitación ultrasónica”.
Los investigadores de ETH Zurich utilizaron una serie de pequeños altavoces que emiten sonido a frecuencias y volúmenes estrechamente controlados para “agarrar” un objeto, pero sin tocarlo.
Según el investigador Marcel Shuck, las ondas sonoras de los altavoces crean un campo de presión que sostiene un objeto hacia arriba, una especie de “levitación acústica”.
El doctor Shuck, según reseñó el Daily Mail, indicó que la pinza acústica será ideal para tareas delicadas como ensamblar relojes o microchips, donde cualquier daño causado por las marcas táctiles costaría dinero.
Levitar los objetos
Las ondas de sonido utilizadas para levitar un objeto también pueden moverlo al tener audio proveniente de múltiples direcciones, aseguró el equipo.
La pinza robótica convencional está cubierta de materiales suaves, similares a la goma, que pueden dañar objetos frágiles y contaminar artículos delicados, dijo Shuck.
Pero, el nuevo modelo con “levitación” usa puntos de presión que se crean a medida que las ondas acústicas se superponen entre sí.
Los pequeños objetos pueden quedar atrapados dentro de estos puntos. ¿El resultado final? Los objetos parecen flotar libremente en el aire, en una trampa acústica.
Actualmente, el brazo robótico con levitación ultrasónica se encuentra en la etapa de prototipo e involucra múltiples altavoces pequeños instalados dentro de dos semi-esferas apuntando uno hacia el otro para crear el campo de presión.
Shuck y su equipo crearon un software que les permite controlar los altavoces para ajustar los puntos de presión acústica y mover los objetos.
Usos en la micro-mecánica
Los científicos esperan que siguiente etapa es trabajar con varias industrias para descubrir exactamente qué esperarían de una pinza acústica.
Es probable que la innovación sea de interés para la industria relojera, donde la micro-mecánica de alta precisión es esencial para el manejo de costosos componentes diminutos.